高密度互连印制板相关论文
市场上新出现的高密度互连印制板(HDIPCB),给传统的测试带来了严峻的考验.本文介绍采用通用型测试机和飞针式测试机结合的测试方法......
文章介绍了PCB外观检查机的发展趋势，阐述了PCB外观检查机的主要研究方向，包括PCB外观检查机文件格式的转化、层文件的前处理、测试......
印制板任意层互连化是电子产品"轻、薄、短、小"发展的内在要求.本文以传统的HDI工艺为基础,通过实践和论证对任意层互连高密度互......
本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法结合制作高密度互连印制板的工序和详细方法,意在探寻适合中小型规模的印制板行业制作HDI最为经济......
近年来可穿戴电子设备的风靡,带给了PCB产品新的性能和品质要求。文章选取一款整体4层,集超薄、精细线路等设计为一体的典型超薄高......
“绿色”PCB生产过程,在高速设计中埋置电容的应用,高密度互连印制板塞孔工艺和填料,用于高速、高密度有机微电子封装中Z方互连的......
高密度互连印制板的可靠性 HDI PWB Reliability HDI板利用微通孔，埋孔和顺序层压绝缘材料和导体构成高密度线路，对可靠性尤为重......
HDI板盲孔孔径要求日益减小,制作流程日趋复杂,难度也日趋增加,所以优化生产流程是各大公司的发展重点。文章介绍多阶HDI板同一层......
为实现高密度互连印制板(HDI)制作的质量与成本最优化,实验以利用半固化片压合时直接塞埋孔方式代替传统树脂塞孔工艺制作了6层的H......
